未来半年内，把良率提升到百分之六十的水平，并且争取在明年四月份之前，把良率提升到百分之七十五的水平，这样就能够在明年代工生产S1303芯片以及APO7000的GPU核心的时候，把制造成本控制在一个可以接受的水平！”

    “如果是未来性能更强悍的HEUV-300D也投入使用的话，那么等效三纳米工艺的良率就能够提升到百分之八十五以上，多积累几年技术，未来把良率提升到百分之九十也是有可能的！”

    徐申学道：“良率还是很重要的，我们不仅仅要最先进的芯片，而且是需要大量最先进工艺的芯片，并且量产成本就必须考虑到，要不然的话，制造出来成本过高的芯片也难以进行推广使用！”

    “良率太低，成本太贵的话，那么以后可能就只有APO系列显卡才能用得起了！”

    APO系列显卡是出了名的超高毛利率，综合毛利能够达到百分之八十五以上，部分型号甚至能够达到百分之九十，其超高的毛利率是能够支撑更高的零配件成本的。

    哪怕是三纳米工艺的GPU核心成本翻倍，其实也不过过几千块成本而已……而这对于售价三四十万的APO先进显卡而言，并不算什么。

    但是对于手机SOC芯片，电脑CPU芯片这些毛利率没那么高的产品而言就很麻烦了。

    现在N4工艺的手机SOC，用起来就已经非常贵了，为了节省成本都只能在Max系列以上的手机上使用。

    如果未来的N3工艺的手机SOC成本来个翻倍……那么到时候智云集团为了维持手机产品的毛利率，也就只能对手机涨价了，而且一涨价就得涨好几百块。

    如果是其他品牌的手机而言，那干脆就是直接用不起了。

    比如威酷电子的小蓝MAX系列，就用不起这么贵的芯片……卖一台得亏一台。

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    先进工艺的芯片，不仅仅要技术先进，还要成本足够低才行。

    这也就反映到了半导体制造工厂的核心技术追求之一：良率！

    等效三纳米工艺的百分之四十五的良率和百分之七十五的良率，这两者之间的差距是天差地别的！

    前者意味着只有算力卡这种特殊产品才能够承受其高昂的成本。

    而后者意味着高端手机的SOC也能够承受其成本。

    如果良率进一步提升到百分之八十多甚至更高，并且随着时间的过去，设备折旧成本也大幅度下降之后，同时芯片产量还足够大的话，那么一些中端手机也能够用上等效三纳米工艺的芯片了。

    先进工艺芯片的良率，直接关乎了成本，成本又关系到应用规模，而应用规模又能反过来影响芯片设计成本，前期流片成本的平摊。

    这一环扣一环，反应到实际生产应用的时候，几个百分点的良率就会导致极大的差别，更别说几十个百分点的良率差距了，那是一个天上一个地下的差异。

    目前智云微电子里最为核心的技术研发任务之一，就是持续推进等效三纳米工艺的良率，争取早日做到百分之七十左右的良率……再不济也要做到百分之六十左右，这样芯片成本才能勉强接受。

    成本能够接受了，智云集团旗下的智云半导体，才会大规模下单并生产更先进的等效三纳米工艺芯片。

    徐申学一边听着丁成军等人的介绍，他自己也是手拿着一枚提前制造出来的三纳米芯片……准确的说是S1303芯片的实验版本。

    智云半导体那边的S1303芯片的设计，一个月前就已经完成了，后续就是流片实验以及检查，看看有没有什么问题，有问题就进行持续的改进。

    智云微电子这边，则是使用智云半导体提供的S1303的设计来进行实验新研发的三纳米工艺，不断的进行改进，以提升良率。

    当智云微电子把良率提升起来之后，也就是S1303芯片大规模量产之际！

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    在第三十二厂转悠了一圈，中间还在厂内的小礼堂里进行一次小规模的演讲，主要是大谈特谈先进半导体技术的重要性，讲一讲努力工作，奋发拼搏的努力奉献精神，最后又宣布了一些新的福利政策。

    比如提升厂区内的免费伙食水平，对达到一定级别的工程师提供优惠的购房贷款补助，到一定级别的技术人员的薪资提升等。

    要让人努力且用心的干活，总得把各种福利待遇提上去。

    尽管目前智云微电子的各类工程师们的待遇水平，已经是国内断崖式领先的水准了，但是对比国际大型半导体企业的同行们的水准，还是有所欠缺的……毕竟国内的薪资水平以及消费水平，都整体低于国际上发达国家。

    不过这并不意味着实际生活水平更差！

    实际上，智云微电子的半导体工程师们，其收入看似不如英特尔等半导体企业的工程师，但是考虑到各类物价水平，其实际生活水平并不会比国际同行的差，甚至在部分领域里还更优越。

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