工艺，说不过去，技术优势会瞬间崩塌的。

    反倒是人工智能用的各种GPU核心，这个没啥竞争对手，智云集团可以很从容的卖老旧技术的产品。

    如今最先进的AI6000/APO5000显卡用的GPU核心，用的是第一代七纳米工艺，但是一样供不应求。

    甚至就连采用十二纳米工艺的APO4600显卡，现在也是供不应求。

    这些情况都导致了，采用十二纳米制造的GPU核心，但是却使用了2.5D封装技术的APO4500显卡，现在都还卖的红红火火，出货量持续增加。

    很多企业采购不到APO5000显卡，也采购不到APO4600显卡，就只能先用着不缺货的APO4500显卡了。

    在外界的预测，以及智云集团内部的规划里，这个APO4500显卡的寿命期会很长，未来几年内都会继续大规模生产并对外供货！

    理由很简单，一个是价格相对便宜，另外一个则是供货量充足！

    APO4500显卡采用的是2.5D的封装技术，而2.5D的封装工厂智云微电子里可是有不少，产能相对充足一些。

    而APO4600显卡以及APO5000显卡，则是采用3D封装技术，而目前的3D封装工厂产能很低，扩充产能还需要那么一两年的时间。

    一座3D封装技术的工厂投资也是很大的，建设周期也长，短时间内急不来。

    受到3D封装产能有限的情况，预计到明年的时候，七纳米工艺的产能逐步提升，能够在满足S系列以及W系列手机SOC需求的情况下，也能够大规模满足GPU核心生产的话。

    所有的3D封装产能都会用于AI6000/APO5000显卡的生产……APO4600显卡则是会停产。

    最迟明年夏天，智云集团就会彻底停产APO4600显卡，但是更落后的APO4500显卡反而会继续生产销售。

    主要就是APO4600显卡的GPU核心虽然是十二纳米的，但是这显卡用的却是3D封装技术，和AI6000/APO5000显卡共用同一套的3D封装产能。

    而在明年七纳米工艺产能相对充足，3D封装产能却受限的情况下，自然是卖APO5000显卡赚的更多。

    徐申学一边看着里面，全自动化生产芯片的无尘车间，回头对丁成军道：“七纳米工艺的产能，还有3D封装产能，这两块都要重视起来，严格按照预期计划走，明年夏天之前就要有一个预期的结果！”

    丁成军道：“徐董您放心，我们的第二十八厂的第二期工程已经进入设备调试阶段了，最迟到十月份的时候就能够进行试产，十二月就能完成大规模量产的准备工作！”

    “不用等到夏天，明年春天的时候，我们的第二十八厂就能具备至少八万片的产能，再加上第二十五厂的五万片产能，能够大幅度缓解七纳米产能紧缺的问题！”

    作为当下最先进的半导体逻辑芯片产能，七纳米工艺，不管是采用EUV光刻机的第二代七纳米工艺，还是说采用DUV浸润式光刻机的第一代七纳米工艺，其产能都很稀缺的。

    智云微电子这边，现在的两代七纳米工艺产能加一块，都已经做到了八万片了，但是依旧不够用，乃至到十二月份，第二十八厂的第二代七纳米工艺产能再增加四万片，做到十二万片也一样不够用。

    光是一个智云手机上采用的SOC芯片，就得占据其中大多数的产能了。

    同时智云半导体那边为了和高通竞争，还推出来了首款七纳米工艺的W1106芯片，也预计明年春天就向市场大规模供货。

    W系列SOC芯片的很多合作手机厂商已经等待七纳米芯片等了好久了，去年的时候用不上，今年的时候还是用不上，要是明年还用不上，他们可就要被迫采用高通的七纳米芯片了。

    高通的七纳米芯片，明年也会在台积电里代工生产并大规模出货了。

    当然，其实高通在七纳米芯片时代里也比较苦逼……除了智云微电子外，目前能够生产七纳米工艺芯片的只有台积电了，而台积电的七纳米芯片的产能更低，所有的产能都是用来代工生产水果的A系列芯片了。

    去年和今年，高通都抢不到台积电的七纳米工艺产能。

    也就是台积电今年下半年开始，随着七纳米工艺的产能提升，这才有余力为高通代工芯片，预计在今年冬天正式推出，第一批搭载高通七纳米芯片的手机不出意外，将会在明年春天，大概三月份这个传统手机发布季节里陆续上市。

    而作为核心竞争对手，智云半导体旗下的W系列芯片也需要维持同样的速度，因此也需要在今年冬天就进行小批量生产，为各大合作厂商提供实验产品，并在春天就开始大规模供货。

    要不然，人家手机厂商都准备在三四月份发布新一代的旗舰级了，你总得把芯片给人家提前准备好，让他们手机厂商进行研发适配并进行生产啊！

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